第七屆未來(lái)車身工程大會(huì)-巴魯夫參會(huì)預(yù)告通知

會(huì)議名稱：第七屆未來(lái)車身工程大會(huì)

第七屆未來(lái)車身工程大會(huì)Future Car Body2023將于4月17-19日在天津舉辦。此次會(huì)議將匯聚1000+位來(lái)自汽車制造商、系統(tǒng)集成商、材料供應(yīng)商及各種研究機(jī)構(gòu)代表，聚焦現(xiàn)代車身工程的前沿技術(shù)，共同探討這些變革對(duì)未來(lái)車身工程的影響，以及可持續(xù)發(fā)展下未來(lái)車身材料、連接、設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)的發(fā)展趨勢(shì)

巴魯夫作為傳感器及自動(dòng)化專家受邀參加此次會(huì)議，與各界同仁一同交流分享智能智造前沿技術(shù)以及在數(shù)字化時(shí)代下未來(lái)汽車制造工廠的發(fā)展趨勢(shì)，致力于促進(jìn)汽車制造業(yè)系統(tǒng)集成及智能制造等創(chuàng)新理念的應(yīng)用。